EIPC: La Comunidad Europea de Profesionales del Diseño de PCBs

A mediados de junio, tuve el gran placer de asistir a mi primera Conferencia EIPC en Leoben, Austria (foto arriba). La EIPC (European Institute for the PCB Community) es una organización que existe desde hace más de 50 años y que presta sus servicios a la industria electrónica europea y a la cadena de suministro, al mismo tiempo que mantiene actividades en las que participa la industria mundial. En este artículo, hablo con Tarja Rapala, directora técnica de EIPC para discutir el propósito, las actividades y el alcance del trabajo de esta ocupada y dinámica organización.

Tarja Rapala

Judy Warner: Cuéntanos sobre EIPC: cuál es la historia, cuáles son los objetivos actuales de la organización y a qué tipo de empresas y miembros está destinado.

Tarja Rapala: EIPC es el Instituto Europeo para la Comunidad de diseñadores de PCBs, cuya membresía está compuesta por profesionales de la industria electrónica de Europa. Apoyamos y proporcionamos a nuestros miembros plataformas para intercambiar información técnica y empresarial. Uno de nuestros principales objetivos es hacer visible la industria europea a nivel mundial y difundir también las noticias sobre lo que está sucediendo en Europa. Alemania tiene una posición muy fuerte en la industria europea del PCB, por lo que tratamos de organizar reuniones de forma regular allí. También estamos organizando algunos talleres en alemán en cooperación con la asociación alemana FED. Además, estamos planeando más talleres en diferentes lugares de Europa.

EIPC es una organización independiente que pertenece al Consejo Mundial de Circuitos Electrónicos (WECC) y forma parte de las organizaciones representadas en la ECWC (Convención Mundial del Circuito Electrónico). Aquí, somos un grupo de ocho asociaciones comerciales relacionadas con la industria a nivel mundial: una de los EE. UU. (IPC), una de Europa (EIPC) y las asociaciones restantes son de Asia (JPCA, CPCA, HKPCA, KPCA, TPCA e IPCA).

El presidente de EIPC, Alun Morgan les da la bienvenida a los delegados

Warner: Cuéntanos sobre tu experiencia profesional en la industria y tu rol en EIPC.

Rapala: Me incorporé a EIPC en septiembre de 2018 como Director técnico. En este papel, sigo los pasos de Michael Weinhold, cuya reputación global bien considerada me alienta a seguir altos estándares. Tengo más de 30 años de experiencia en la gestión de proyectos electrónicos complejos, en entornos multiculturales en Asia, Estados Unidos y Europa.

Durante 10 años trabajé en China como vicepresidente de tecnología para una empresa global de PCBs. Regresé a Finlandia en el verano de 2018 y todavía estoy explorando el paisaje europeo para entenderlo mejor. Estoy emocionado por poder agregar valor a mi trabajo en EIPC, a través de mi conocimiento, contactos y especialmente mi experiencia de una década en Asia, el cual espero que brinde una nueva perspectiva e ideas frescas.

Una parte clave de mi rol es apoyar a Kirsten Smit-Westenberg y Alun Morgan en la organización de las conferencias de verano e invierno. Este rol también se extiende a la organización de otros talleres técnicos en Europa, basados en diversos temas de interés dentro de la cadena de suministro europea.

Represento a EIPC en reuniones y eventos WECC como CPCA, TPCA y la feria de IPC. EIPC también trabaja en la estandarización a través de IPC, IEC y WECC. Trabajamos en estrecha colaboración con las empresas miembro con el fin de maximizar la eficiencia de nuestro pequeño equipo de EIPC. Esto nos ayuda a mantenernos activos y prolíficos dentro de un ritmo global dinámico.

El Sr. Daniel Geiger, vicealcalde de Leoben les da la bienvenida a los visitantes

Warner: Acabamos de concluir la conferencia de verano. Danos una sinopsis del evento y por qué eligió Leoben, Austria como el lugar para el evento de este año.

Alun Morgan demuestra un drone controlado por gestos

Rapala: El objetivo de la conferencia es apoyar los requisitos y desafíos tecnológicos globales como el 5G, la digitalización, la IA y los requisitos constantes para una mayor velocidad. El objetivo se logró, a través de presentaciones, que nos dieron una idea del enfoque de la industria europea y soluciones para estas tendencias globales. Los temas tratados abarcaron desde criterios de selección de materiales hasta selección de procesos, pruebas de productos, fiabilidad y mucho más. Esto ofreció una oportunidad para aprender a soportar la trazabilidad y fiabilidad de los productos, cómo medir y probar una mayor velocidad y limpieza, y cuáles son los factores críticos para aplicaciones de mayor velocidad en las aplicaciones 5G de próxima generación. Las presentaciones fueron dadas por empresas como Ericsson, Ucamco, Polar Instruments, Gen3 Systems, Gardien, Elmatica, Orbotech, Agfa-Gevaert, Taiyo, HDPUG, Rogers Corporation, EMC y David Bernard Consultancy.

El interesante contenido técnico captó la atención de los asistentes a la conferencia

El aspecto interesante fue una sesión sobre las nuevas innovaciones que surgen en toda Europa. Otras presentaciones fueron de empresas como Indubond (nueva tecnología de prensado multicapa), Lackwerke Peters (nueva tecnología de recubrimiento), SunChemicals (LPSIM avanzado e imágenes directas), Frauenhofer IZM (tecnologías RDL de alta densidad para el fan-out panel packaging), Meyer Burger NV (tecnología de impresión por inyección de tinta), Tactotek (estructuras moldeadas inteligentes que dan vida a las superficies) y Picosun (deposición de capa atómica [ALD] para evitar filamentos de estaño y nueva solución de máscara de soldadura para PCBs).

Instalación de AT&S

Cada año seleccionamos un lugar estratégico para la conferencia con el objetivo de incluir una visita a cualquiera de nuestras empresas miembro o cualquier otra instalación interesante dentro de nuestra área de negocio. Este año AT&S nos dio la oportunidad de visitar su fábrica en Leoben. Los participantes han tenido una idea de cómo este exitoso fabricante de PCBs en Europa ha pasado de ser una empresa local a ser un líder tecnológico global (son el mayor fabricante de PCBs generador de ingresos en Europa). AT&S también introdujo en una nota clave su tecnología de componentes integrados, inclusive la importancia del diseño de PCB. El trabajo de desarrollo se realizó en cooperación con socios europeos, mientras que la fabricación se realiza en Leoben.

Uno de los muchos tours grupales dentro de AT&S

Warner: ¿Cuántas personas asistieron aproximadamente a la conferencia de verano de este año y qué tipo de empresas y roles estaban representados?

Rapala: Hubo 122 asistentes, lo que fue de alrededor del 20 % de crecimiento en nuestra última conferencia.

Warner: ¿Cuáles son algunas de las maneras en que EIPC le gustaría crecer y ampliar su alcance?

Rapala: La función de EIPC es promover los intereses de los miembros y esto se proporciona al facilitar las conexiones de todas las partes interesadas en la cadena de suministro europea de electrónica. Creemos que los talleres de capacitación de EIPC y las instantáneas técnicas proporcionan una oportunidad única para que los fabricantes y diseñadores de PCB aprendan sobre las últimas tendencias en tecnología de PCBs y proporcionen valor para los asistentes que deseen continuar sus carreras y mejorar la rentabilidad de sus empresas. EIPC coloca el PCB en el centro de sus actividades y continuará desarrollando cursos y programas que enfaticen la importancia del PCB como facilitador para soluciones electrónicas innovadoras.

Warner: ¿Qué beneficios podría tener EIPC específicamente para los desarrolladores de hardware?

Rapala: Al convertirse en miembro o suscribirse a nuestro boletín de noticias, los desarrolladores de hardware obtendrán información actualizada sobre las nuevas soluciones tecnológicas para los PCBs y obtendrán una comprensión de los desafíos técnicos desde la fabricación de PCBs hasta la confiabilidad como un beneficio clave de EIPC . Al asistir a nuestras conferencias, tienen la oportunidad de establecer contactos con profesionales de la industria del PCB. Obtienen una comprensión más amplia de lo que está sucediendo en el ámbito de la tecnología de los PCBs y lo importante que es para su diseño de hardware. Además, es un foro donde pueden compartir sus conocimientos y desafíos desde una perspectiva de diseño. Pueden proponer actividades y temas que les interesen que apoyarían su trabajo de diseño también.

Warner: ¿Cómo pueden nuestros lectores obtener más información sobre EIPC y futuras conferencias?

Rapala: Sus lectores pueden visitar nuestro sitio web en https://www.eipc.org/ o comunicarse con nosotros directamente.

Warner: Fue un placer conocerte en Leoben, Tarja y felicitarle por la exitosa conferencia. Agradecemos que compartas esta información sobre EIPC y los excelentes recursos que ofrece.

Rapala: Gracias por asistir a la conferencia, Judy, y por permitirnos la oportunidad de compartir EIPC con sus lectores.

Regalos de participación y despedida de nuestros anfitriones y guías

El más sincero agradecimiento a Alun Morgan, presidente de EIPC y Kirsten Smit-Westenberg, directora ejecutiva de EIPC por su gentil invitación y hospitalidad.

Agradecemos también a AT&S por la hospitalidad y el recorrido por sus impresionantes instalaciones.

About the Author

Judy Warner


Judy Warner has held a unique variety of roles in the electronics industry since 1984. She has a deep background in PCB Manufacturing, RF and Microwave PCBs and Contract Manufacturing with a focus on Mil/Aero applications in technical sales and marketing.

She has been a writer, contributor and journalist for several industry publications such as Microwave Journal, The PCB Magazine, The PCB Design Magazine, PDCF&A and IEEE Microwave Magazine and is an active member of multiple IPC Designers Council chapters.

In March 2017, Warner became the Director of Community Engagement for Altium and immediately launched Altium’s OnTrack Newsletter.
She led the launch of AltiumLive: Annual PCB Design Summit, a new and annual Altium User Conference.

Judy's passion is to provide resources, support and to advocate for PCB Designers around the world.

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