Los 3 principales problemas de DFM que afectan a todos los diseños de PCB

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Como PCB, debe gestionar una variedad de requisitos y expectativas diferentes. Y a través de todos estos requisitos, también debe tener en cuenta DFM (Diseño para la capacidad de fabricación). Conozca los 3 principales problemas de DFM que afectan a cada diseño de PCB y cómo evitarlos.

Como PCB, debe gestionar una variedad de requisitos y expectativas diferentes. Hay aspectos eléctricos, funcionales y mecánicos a considerar. Además, el diseño de PCB debe producirse de manera oportuna, con la mejor calidad posible, al menor coste posible. Y a través de todos estos requisitos, también debe tener en cuenta DFM (Diseño para la capacidad de fabricación).Es una gran parte del proceso de diseño de PCB, y uno que con frecuencia puede causar problemas si no se realiza correctamente. Veamos los 3 problemas de DFM en diseños de PCB.

# 1 - Conexión uniforme de almohadillas componentes

Para los componentes SMD con tamaños 0402, 0201 o menos, es importante que las almohadillas tengan una conexión uniforme. Esto les ayudará a evitar el tombstoning, es decir. componentes que se levantan parcial o completamente de la placa durante el reflujo. También es importante mantener conexiones uniformes con las almohadillas BGA para garantizar resultados de soldadura confiables. El procedimiento de prueba para garantizar esto es complicado y costoso, y a menudo involucra rayos X.

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Crear una conexión uniforme entre almohadillas de componentes SMD

# 2 - Vias en SMD Pads

Es una parte común de la sabiduría del diseño de PCB que debe evitar a través de la plataforma a toda costa. Al soldar, el orificio pasante puede conducir a una unión de soldadura débil, que en última instancia puede dañar el. Sin embargo, via in pad tiene un lugar en el diseño de PCB y puede ser particularmente útil con problemas como la gestión del calor.

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Vía en el ejemplo de la almohadilla que puede conducir a juntas de soldadura débiles

# 3 - Incluso distribución de cobre en capas de cobre

El proceso de crear una imagen de cobre en una capa de placa individual depende de muchos factores. Si se retira el cobre de un área, puede ser difícil mantener una sola pista en pie. Debido a esto, se recomienda mantener la distribución de cobre lo más posible.

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Distribución uniforme de cobre en una capa de PCB

Evitar todos los problemas de DFM en su diseño

Los tres problemas de DFM descritos anteriormente son solo una pequeña lista de todos los posibles percances que pueden suceder en su proceso de fabricación. Al administrar los requisitos de su fabricante durante el software de diseño de su PCB, puede asegurarse de que su placa se creará correctamente la primera vez. Descargue un documento técnico gratuito para conocer aún más problemas de DFM que pueden afectar cada fabricación y diseño de PCB.

Acerca del autor

Carsten Kindler

Carsten currently serves as a Field Application Engineer at Altium and is responsible for providing technical assistance to Corporate Strategic Account Managers, Sales Managers, Resellers, and Application Engineers. He is also in charge on establishing and managing technical relationships with clients, partners and industry leader. Carsten is certified in IPC CID+, and has been focused in the EDA industry for more than 10 years.

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