Cómo diseñar con éxito para pruebas o DFT

November 2, 2019 Chris Carlson

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El coste total para producir una placa de circuito impreso completa se puede dividir en varias categorías básicas: el coste de fabricación de la disposición de PCB en blanco, el coste de los componentes, los costes de ensamblaje y el coste de las pruebas. Ese último, el coste de probar la placa completa, puede comprender entre un 25% y un 30% del coste total de producción del producto completo. Las mejores prácticas para la placa de circuito impreso DFT son clave.

Al diseñar un producto para que tenga la cobertura de prueba más alta y la capacidad de aislar las fallas rápidamente con respecto a los errores de fabricación de PCB y fallos de componentes, DFT se vuelve primordial en el diseño para la rentabilidad. ¿Cuáles son algunas de las mejores prácticas de diseño a seguir para garantizar que su placa tenga la cobertura de prueba más alta? Vamos a ver.

Consejo de diseño para pruebas (DFT): planifique siempre con anticipación

Las dos primeras preguntas que se deben hacer al planificar un diseño son:

  1. ¿Quién va a probar su conjunto de PCB?

  2. ¿Cuáles son sus capacidades de placa de circuito?

La directriz DFT será útil en la planificación inicial del diseño. Sin embargo, es una buena idea ponerse en contacto directamente con el fabricante del contrato (CM) y discutir sus necesidades específicas con un ingeniero de pruebas con experiencia. El ingeniero de pruebas podrá analizar sus capacidades y hacerle saber las diferentes metodologías de prueba que pueden proporcionar.

Una combinación de escaneo de límites (JTAG), prueba automática de ICT, laminografía de rayos X (AXI) e inspección visual (manual y visión artificial) proporcionará la cobertura de prueba más completa. También le dará acceso a comentarios inmediatos sobre el proceso de fabricación de PCB para que el flujo de trabajo se pueda ajustar rápidamente según sea necesario, y los componentes defectuosos se puedan detectar y rechazar.

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Bed of Nails Tester (ICT Test)

Determinación de la cobertura de prueba

A continuación, debe considerar qué cobertura de prueba es necesaria para garantizar un producto terminado de calidad. Utilizar el arsenal completo de capacidades de prueba disponibles puede o no ser requerido para su aplicación, y de hecho, puede ser un coste prohibitivo. Por ejemplo, si está colocando una tierra en órbita satelital única en su tipo, querrá realizar todo tipo de prueba disponible, para asegurarse de que el producto terminado funcione de manera confiable durante años en un entorno donde la reparación no es una opción . Sin embargo, si está produciendo tarjetas de felicitación musicales, una prueba funcional simple puede ser todo lo que se requiere.

¿Qué cobertura de prueba es mejor para usted?

Con la fase de prueba de una placa de circuito impreso completada que comprende hasta el 30% de los costes generales, es más importante que nunca planificar y elaborar una estrategia completa de su proceso DFT dentro del diseño de su PCB para las pautas de prueba. Esto comienza con conocer las capacidades de su fabricante y qué cobertura de prueba se considera necesaria para garantizar un producto terminado de calidad.

Descargue un documento técnico gratuito de Diseño para Testability para obtener más información sobre la cobertura de prueba disponible y cuál es la mejor para su diseño de PCB. Planifique el mejor proceso de placa de circuito impreso DFT.

Acerca del autor

Chris Carlson

Sr. Field Application Engineer Chris Carlson came to Altium in August of 2007 and brings with him his background in power electronics, data acquisition, and controls. Chris earned his Bachelor of Science degree from Oregon State University in 1993 and has worked as a design engineer in the Bio-Medical, Industrial Controls, Motor Drive, and Defense industries.

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